电科芯片：2月21日融资买入1791.33万元，融资融券余额6.32亿元

最新消息，2月21日，电科芯片（600877）融资买入1791.33万元，融资偿还1947.71万元，融资净卖出156.38万元，融资余额6.31亿元。

融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还3.6万股，融券净买入3.6万股，融券余量6.71万股。

融资融券余额6.32亿元，较昨日下滑0.32%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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